隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引…

選用的是1個(gè)500萬(wàn)彩色相機(jī)（像素組成2592*1944）在4mm的視野范圍內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)以下評(píng)估內(nèi)容1…

隨著科技的發(fā)展，在現(xiàn)在的工業(yè)市場(chǎng)上，芯片的品種非常多，并且在不斷增加。每種芯片產(chǎn)量少則幾千件，多則上…

電路板高度檢測(cè)，包含器件超高或接插件焊腳超高等檢測(cè) 芯片檢測(cè) 電路板錫膏厚度檢測(cè) 連接器測(cè)量 CCM…

案例系列：芯片尺寸檢測(cè) 芯片尺寸檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)芯片的各部分位置尺寸進(jìn)行檢測(cè)。芯片尺寸檢測(cè)系統(tǒng)簡(jiǎn)單設(shè)定后，…