隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，電子元器件在我國(guó)需求量逐漸增大，而且電子元器件也逐漸向薄型化、智能化、集成化、微型化的趨勢(shì)發(fā)展，但這也成為了電子元器件檢測(cè)的阻礙，極大的限制了企業(yè)的批量生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。因此需要AI視覺(jué)通過(guò)無(wú)接觸、無(wú)損傷的實(shí)時(shí)檢測(cè)方法代替人工、傳統(tǒng)方式檢測(cè)，從而提升企業(yè)的生產(chǎn)率及產(chǎn)品質(zhì)量。
電子元器件識(shí)別檢測(cè)：
電子元器件生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工藝處理，在多重工序處理下，會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，如表面缺陷、字符不清等。因?yàn)殡娮釉骷N類繁多，各類電子元器件的結(jié)構(gòu)形狀、損壞程度和檢驗(yàn)方法也均不相同，一些傳統(tǒng)檢測(cè)方法已無(wú)法適應(yīng)高節(jié)拍、柔性化的生產(chǎn)需求。
1、貼片元器件在生產(chǎn)過(guò)程中易出現(xiàn)孔洞、剝落、污點(diǎn)等缺陷，由于缺陷小，傳統(tǒng)算法需要耗費(fèi)大量的時(shí)間對(duì)缺陷進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，并且在進(jìn)行灰度閾值分割時(shí)，易將微小的缺陷分割出去，很難保證在高速生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)零缺陷檢測(cè)的要求；
2、PCB板上存在很多焊點(diǎn)和細(xì)小零件，字符識(shí)別采集圖像時(shí)背景較為復(fù)雜，干擾因素多，造成字符定位和識(shí)別不準(zhǔn)確，加上零件本身反光，會(huì)出現(xiàn)識(shí)別信息不全、誤識(shí)別以及識(shí)別速度慢等情況，無(wú)法滿足實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)過(guò)程中對(duì)PCB板字符識(shí)別的需求；
3、PCB板在焊接元器件過(guò)程中，需要檢測(cè)每個(gè)元器件位置是否正確、元器件是否缺失等情況，傳統(tǒng)算法無(wú)法對(duì)多種電子元器件定位識(shí)別，而且定制開(kāi)發(fā)需要耗費(fèi)大量的時(shí)間，容易受外界因素影響，導(dǎo)致錯(cuò)誤定位或元器件缺失，直接影響PCB板的性能及生命周期。
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